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公司知识产权帮扶系列活动 —北京梦之墨科技有限公司专场成功举办
来源: CIPSA
发布日期:2025.06.06
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6月3日,北京梦之墨科技有限公司(简称“梦之墨”)知识产权帮扶专场成功举办。本项活动是在相关政府部门的指导下开展,旨在帮助公司解决在知识产权工作遇到的困难和问题。
梦之墨是电子增材制造领域的硬科技公司,专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用,通过底层图案化材料的创新与工艺耦合,以绿色简捷的生产加工模式,加速推动电子制造业降本增效、低碳环保进程,在全球率先实现“线路板级”柔性电路增材制造的产业化,以颠覆性科技创新重构生产方式,解放电子制造生产力,该公司已取得发明专利400余项。
本次帮扶活动,我会邀请行业专家走进公司进行讲解。专家针对公司在专利挖掘、专利布局、质押融资等方面碰到的壁垒问题,进行了认真解答、给出了指导建议。公司人员表示,帮扶活动收获显着,指导内容均为公司所需,专家讲解全面,深入浅出,有效促进公司未来发展。
我会将继续面向各分园区、专业产业园、孵化器的双创公司开展一对一帮扶工作,确保“点对点、面对面”,为公司解决知识产权困惑。